Als Dienstleistungsunternehmen mit besonderen Qualitätsansprüchen im Layout-Service beschäftigen wir uns seit vielen Jahren erfolgreich mit der Umsetzung von Schaltungsideen in funktionsfähige Leiterplatten. Modernste CAD Design-Tools verbunden mit der Kompetenz und dem Know-How unserer Mitarbeiter sind die Voraussetzung für eine erstklassige Qualität bei der Leiterplattenentflechtung. Ein durchdachtes Layout beugt vielen Schwierigkeiten vor, die sich erst im weiteren Fertigungsprozess einer Baugruppe ergeben.

Bedingt durch Mechanismen der galvanischen, induktiven, kapazitiven und elektromagnetischen Kopplung sind Leiterplatten selbst Bauteile geworden. Dieser Einfluss wächst mit dem Integrationsgrad der Baugruppen. Eine genaue Kenntnis und die Berücksichtigung der den technologischen Ursachen zugrunde liegenden physikalischen Wirkungsmechanismen ist somit unerlässlig. Die breitbandige Stromversorgungs-Entkopplung bis in den GHz-Bereich und die impedanzdefinierte Leitungsführung sind bei Versorgungsspannungen von 1.8V und kleiner sowie Taktraten von 100 MHz und mehr die elementaren Faktoren für das reibungslose Zusammenspiel der Halbleiterchips auf der Leiterplatte. Erst die Summe aus vielen Einzelmaßnahmen wie Stacked Power-Planes, Berücksich­tigung der Signalintegrität und des Ground-Bouncings gewährleistet die volle Funktionalität der Leiterplatten und Baugruppen.

Unser Leistungsspektrum der Leiterplattenentflechtung:

• Interaktives Placement und Routing
• Impedanzdefinierte Leitungssysteme
• Analog / digital mixed-signal Layout
• Doppelseitige, Multilayer und HDI-Leiterplatten, Fein- und Feinstleiter Technologie
• BGA, µBGA, CSP, TSOP, SSOP, TQFP Technologie, Pitch bis 0.4mm
• State-Of-The Art 80µm Leiterplatten-Technologie
• EMV-gerechtes Leiterplatten-Design
• CAD Leiterplattenentflechtung mit EAGLE