Für alle von uns entwickleten Elektronikbaugruppen und Geräte übernehmen wir selbstverständlich auch die Fertigung. Im eigenen Unternehmen bestücken wir Prototypen und Kleinserien sowohl in konventioneller Technologie als auch in SMD-Technik. Für die professionelle Gehäusebearbeitung steht uns ein mechanisches Bearbeitungs- und Zerspanungszentrum zur Verfügung. Zudem übernehmen wir den kritischen Part der Abstimmung der Fertigungsprozesse. So stellen Fine-Pitch und BGA Bauteile ganz andere Anforderungen an die Prozessfertigung als Standard SMD und THT Bauteile. Die Serienfertigung erfolgt mit Hilfe spezialisierter, von uns für die Fertigungsprozesse qualifierter Partnerunternehmen.

Unser Leistungsspektrum der Elektronikfertigung

• Doppelseitige, Multilayer und HDI-Leiterplatten in Fein- und Feinstleiter Technologie
• Bestückung in SMD und bedrahteter Technologie
• Fine-Pich, BGA und µBGA-Bauteilen, SMD bis 0201
• EPROM, Microcontroller und CPLD/FPGA Firmware-Programmierung
• Gehäusebearbeitung und Endmontage
• Prototypen und Kleinserien
• Serienfertigung
• 100% Funktionstest und Endgeräteprüfung
• Fertigungsbegleitende Qualitätssicherung und -lenkung